A股早报|2026-06-03

风险提示:以下内容为公开信息整理与系统化观察,不构成投资建议。

今日观察

今天这份早报,重点不是追一个单点热点,而是看资金是否继续围绕芯片光模块、56%全线反弹收复6/1跌幅、半导体PCB设备形成合力。整体看,市场风险偏好仍在,但高位方向的分化也在加大。接下来更适合盯住“有政策、有业绩、有资金承接”的细分方向。

今日影响因子

数据日期:2026-06-03

利好:6/2创业板+

2.66%收复4000,新易盛+

9.88%天孚+

6.56%中际+

5.47%深南+

4.95%宁德+

3.28%科技全线反弹确认资金回流

利空:中芯+

0.03%不跟涨阳光-

0.75%继续跌中石油-

1.48%防御流出,反弹结构分化非普涨

中性偏多:创业板5/28+

1.96%→5/29-

2.11%→6/1-

2.15%→6/2+

2.66%V型止跌连续追空动能被打断

中性偏空:6/2缩量反弹创业板成交

2.04亿手持平深南

14.4万手低于前期,质量需6/3放量验证

受影响最大5板块:

芯片光模块|新易盛+

9.88%中际+

5.47%天孚+

6.56%全线反弹收复6/1跌幅|中际旭创

半导体PCB设备|深南+

4.95%修复6/1-

7.63%缩量反弹6/3放量验证方向|深南电路

锂电龙头|宁德+

3.28%比亚迪+

3.32%同步反弹龙头承接确认|宁德时代

新能源储能|阳光-

0.75%继续跌未跟随科技反弹独立走弱|阳光电源

石油黄金防御|中石油-

1.48%科技反弹时防御资金流出退潮确认|中国石油

未来一周主线

数据日期:2026-06-03

1.芯片光模块|中强|中|6/3放量接力验证趋势反转

2.半导体PCB设备|中强|低|深南缩量修复6/3放量突破400

3.锂电龙头|中|中|6/3联动扩散验证

4.新能源储能|弱|低|阳光未跟反弹方向独立走弱

5.石油黄金防御|弱|低|科技反弹时防御资金流出退潮

今日强势方向

数据日期:2026-06-03

1.芯片光模块|新易盛+

9.88%中际+

5.47%天孚+

6.56%6/2三大光模块全线大幅反弹新易盛接近涨停收复6/1全部跌幅资金回流最集中但中芯+

0.03%不跟涨暴露芯片内部结构分歧6/3放量接力验证方向持续性|中际旭创|主线候选

2.半导体PCB设备|深南+

4.95%6/2反弹修复6/1-

7.63%但成交

14.4万手低于

16.2万手缩量运行连续五日深南V型活跃是PCB方向核心标的6/3放量突破400方向确认|深南电路|主线候选

3.锂电龙头|宁德+

3.28%比亚迪+

3.32%6/2同步反弹龙头全线红盘承接确认无分歧但中游小票跟涨不足孤军深入6/3观察联动扩散|宁德时代|主线候选

4.新能源储能|阳光-

0.75%6/2继续跌未跟随科技反弹英维克+

2.16%弹幅远低于光模块

9.88%储能未参与反弹独立走弱弹性持续萎缩|阳光电源|一日脉冲

5.石油黄金防御|中石油-

1.48%紫金-

1.82%6/2科技反弹时防御大幅流出由防御转主动退潮6/3科技若持续则减仓压力增大|中国石油|一日脉冲

今日风险机会

数据日期:2026-06-03

指数:上一交易日(2026-06-02)上证指数收

4075.10点(+

0.43%),深成指收

15591.13点(+

1.63%),创业板指收

4055.87点(+

2.66%)。

情绪:全市场上涨1543家、下跌3876家、平盘88家;涨停82家、跌停17家。

成交额:全A成交额约28128亿元(约2.81万亿元),其中沪市约12808亿元,深市约15118亿元;较前一交易日缩量约839亿元。

风险:盘面分歧仍大,弱势方向反抽若缺少量能承接,次日容易冲高回落。

机会1:芯片光模块|6/3放量接力验证反转|中际旭创

机会2:半导体PCB设备|6/3放量突破400方向确认|深南电路

机会3:锂电龙头|6/3联动扩散验证|宁德时代

市场消息汇总

数据日期:2026-06-03

利好:无新增高置信信号

利空:无新增高置信信号

中性偏多:无新增高置信信号

中性偏空:无新增高置信信号

受影响最大5板块:

芯片光模块|X平台热议新易盛+

9.88%光模块全线回血共识最强验证|中际旭创

半导体PCB设备|X平台热议深南+

4.95%局部修复6/3突破400|深南电路

锂电龙头|X平台热议宁德+

3.28%比亚迪+

3.32%龙头承接共识分歧消散|宁德时代

新能源储能|X平台热议阳光-

0.75%继续跌未参与反弹独立走弱|阳光电源

石油黄金防御|X平台热议中石油-

1.48%防御资金出逃退潮|中国石油

个股深度分析

股票:德明利(001309)

结论:存储芯片景气上行驱动趋势良好,5/29纳入沪深300获指数资金托底,6/2长下影T型K线确认多空拉锯后多头守住涨幅。但两融余额101亿占流通市值

10.48%超历史90%分位水平,高杠杆弹性与脆弱性并存

动作:已持有者关注6/3-6/4能否在600元上方缩量整固,跌破580元减仓、突破615元延续加仓;未持仓者等待回调至555-570元区间且缩量企稳后再参与,禁止在605元追高

核心理由:

1. 主线位置:存储芯片是AI主线核心分支,广东前4月产量增长

50.8%验证行业高景气。德明利在A股存储模组环节具备领先优势,5/29公告纳入沪深300强化机构配置逻辑

2. 资金验证:两融余额

101.38亿占流通市值

10.48%超历史90%分位,5/27单日融资买入

14.94亿创天量。6/2全天成交

6.63亿换手

6.84%,T型K线长下影说明抛压未持续但买盘追高意愿有限,属于存量博弈态势

3. 技术与筹码:6/2收

605.90(+

1.42%),从近期低点537元反弹约13.8%处温和上升通道。PE

33.49倍在景气期内合理但PB

20.75倍偏高,流通市值977亿中大盘流动性好但弹性更依赖指数和融资盘驱动

4. 风险边界:融资余额占流通市值

10.48%为全A极高水平,一旦行业预期扭转或指数回调,融资踩踏可能在3-5个交易日内将股价打回原点。5/28推出QLC UFS嵌入式存储产品仍在早期量产阶段,估值需时间消化

风险:融资余额超100亿高杠杆积累下平仓踩踏风险突出,PE

33.49倍对应PEG约2.1倍并不便宜,指数调仓资金预期兑现后可能引发获利回吐,科技板块6/2反弹缩量反转未确认,PB

20.75倍在存储板块内偏高估值存在分歧

观察条件:两融余额增长至105亿以上则弹性加大但脆弱性同步增加,连续两日净偿还超2亿应同步减仓;高盛预计480亿美元中国指数调仓6月中旬生效前后实际流入情况决定短期方向;广东及全国5月存储芯片产量增速是否保持加速趋势;6/3科技板块能否放量接力决定德明利弹性方向;6/2下影线最低点580元为短线关键防守位